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焊接焊盘和BGA设计规则

阅读量 11235

发布时间 2019-10-26

随着电子产业的进步，PCB封装中BGA的应用越来越广范，但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：

1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔，没有塞油。

考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒：目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小)：最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小)：最小尺寸0.5MM

B(BGA焊盘大小)：最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.35MM。(特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离)：最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

四、六层板

H(过孔大小)：最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小)：最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盘大小)：最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.35MM。(特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油)

S(线路边到线路边距离)：最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM。(特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

(4)

(2)

注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！

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(4**3A)

2020-02-27 21:53:23

脚间距0.80 mm UBGA封装，相邻管脚间最大距离1.12mm，BGA焊盘按0.4mm算，采用H=0.2mm的过孔，D=0.26mm，仍然不满足0.35mm呀，那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么

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[当前用户]官方工作人员()

2020-02-28 11:11:54

(1)

BGA设计规则：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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李**(5**2A)

2019-12-05 14:35:28

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.127MM 与 D(过孔孔边到BGA焊盘边距离)：最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾？试想如果G=0.125mm(5mil)，那么加上0.2mm的过孔，过孔焊盘0.4mm孔径(单边0.1mm/4mil)，那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil，怎么也达不到0.35mm(14mil)，是不是这类板嘉立创不能做了?

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[当前用户]官方工作人员()

2019-12-05 17:57:45

(1)

您这个问题提的很好，您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM，而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的，但是对于四六层板，这么小的距离会影响过孔塞油的(可能塞油会跑到BGA焊盘上)。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的，当然，间隙能加大更好。

洪**(6**7A)

2020-11-26 01:57:29

(0)

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洪**(6**7A)

2020-11-26 01:57:43

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林**(4**1A)

2019-11-28 12:03:31

请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗

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[当前用户]官方工作人员()

2019-11-28 15:56:49

(0)

常规是2.0MM

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刘**(3**3Y)

2019-10-26 16:01:20

受教了，之前一直就技术问题跟贵司张工学习过，这次看到这个BGA的又学到了很多，以后可以试着设计BGA看看。

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