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如前面一篇文章所说的，X9 系列芯片用来支持未来智能座舱，X9 芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能；

图 3 X9 的应用框图

V9 系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9 内置高性能视觉引擎，支持多达 18 个摄像头输入；

图 4 V9 的自动驾驶应用

G9 系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽，20xCAN FD/16xLIN/2x 以太网数据包处理引擎，支持国密 SM2/3/4/9 和 C-V2X 协议加速

图 5 G9X 的网关典型应用

如下图所示 X9、V9、G9 处理器，采用全新的 SOC 架构，包含四个重要的组成部分，独立的安全岛(Safety Island)，独立的硬件加密模块(HSM)，可灵活配置的应用处理器(Scalable Application Processor)，以及芯驰的智能引擎(SemiDrive Smart Engines)

图 6  芯驰的 4S 概览

1) Safe 安全性

这个是系列 SOC 芯片的基本特性，配置独立安全岛，包含双核锁步安全处理器，并且采用了数据纠错保护等多种安全机制，覆盖整个 SOC，在芯片核心安全模块上，甚至达到了 99%的诊断覆盖率；

图 7 安全性概览

2)Secure 加密性

这个特性主要体现在 G9 上，采用了高速互联架构，支持 CAN-FD，两个千兆以太网，两个 PCIE3.0，两个 USB3.0，16 个 UART 等接口的同时，还集成了商密 SMx 系列算法，增加了一个 SDPEv2 的第二代硬件包处理引擎，加速各接口之间数据包的实时“转发”、“过滤”、“阻止”等动作，无需占用上层操作系统和处理器资源。

图 8 信息安全性

3)Scalable 可扩展性

以 X9 为例，主要包含自主设计的硬件虚拟化加速单元 DriveBoost，采用 ARM 最新的 v8.2 架构 CPU 核心和 Imagination 的第 9 代 GPU，这几个部分最主要是可以做一定的剪裁，支持不同的屏幕，包括双屏 - 八屏

图 9 可扩展性

图 10 X9 的系列

图 11 X9 的不同的组合配置

4)Smart 智能

以在自动驾驶的芯片为例，V9 具备多传感器融合能力(16xCAN-FD, 16x FullHD Camera, 16x UART, 2xGbE, 4 核 A55, 3D GPU，双核 R5LS)和 PCIE3.0 算力扩展能力的域控 SoC，灵活配合 GPU、FPGA、NPU 等 PCIe 接口 AI 算力单元。针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如 CV 引擎可实现高性能的图像处理；语音引擎在不占用 CPU 资源的情况下实现语音唤醒功能。

图 12 Smart 的关键特性

小结：可以参考次条的视频来听一听，总得来说，针对汽车智能化的电子电器架构的多个主要域的设计应用，芯驰的 9 系列车规 SoC 设计符合潮流趋势，的确值得期待。